建立私有 AI 環境以保護資料主權
敏感資料不出場域，自有算力底座兼顧合規與保密，避免外送雲端的資料風險。
Solutions / AI & GPU
企業 AI 算力平台：從「買 GPU」升級到「可治理的算力資產」
涵蓋算力、網路、儲存、電力散熱與安全治理，支援訓練/推論落地，並預留 3–5 年擴充路徑。不是堆硬體，而是把算力建設變成可見、可控、可維運的長期資產。
Use Cases
哪些情境適合導入？
需要穩定高效能訓練/推論與可擴充算力
工作負載已常態化，需要可預期的效能與可逐步擴充的節點規劃。
既有機房需評估電力與散熱可否承載高密度 GPU
高密度 GPU 機櫃對配電與散熱要求高，需先評估機房餘量再決策。
需要從 PoC 快速走到 Production（可維運）
實驗成果要落地生產，需具備監控、文件與維運流程的可維運架構。
Architecture
企業 AI 平台四層架構
從算力到治理，逐層把算力建設變成可控資產。
LAYER 01
算力層
NVIDIA H200 / B200 / B300 GPU Server 與 GB200 NVL72 叢集選型、部署與效能調校，支援訓練與推論工作負載。
LAYER 02
網路層
高速互聯（含冗餘設計），支援低延遲 GPU 間通訊與東西向流量。
LAYER 03
儲存層
高速資料管線（快取/主儲存/備援），確保訓練資料吞吐不成瓶頸。
LAYER 04
治理層
權限、隔離、監控、日誌、SLA，確保算力資產可見、可控、可追溯。
Scope of Work
我們交付什麼？
從需求盤點到維運，每個階段都有明確輸出。
01
需求盤點
模型型態（訓練/推論）、資料量、效能目標、期程、預算，建立共識基線。
02
架構設計
節點規劃、擴充策略、風險清單、導入路徑，確保 3–5 年可擴充空間。
03
建置整合
硬體部署、網路配置、儲存整合、基礎軟體環境，完成生產就緒狀態。
04
測試驗收
效能/可用性/壓力測試與驗收報告，以可量測指標作為交付依據。
05
維運選項
SLA、監控與事件管理、定期健康報告，視需求選擇自維或交由凱茂託管維運。
Deliverables
交付物清單
每項交付物均可作為採購、稽核或維運的正式文件。
架構設計書（含擴充藍圖與風險清單）
網路與資料流拓樸（含冗餘設計）
電力與散熱評估摘要（機櫃負載、餘量建議）
建置作業紀錄（設定/版本/變更）
驗收測試報告（效能與穩定性指標）
維運建議（監控項目、告警門檻、事件流程）
Acceptance Criteria
驗收標準
以可量測、可驗證的指標作為交付依據，確保雙方對成果有明確共識。
節點與網路連通性、冗餘切換符合預期。
指定工作負載（或基準測試）達成效能門檻。
資料管線讀寫達到目標吞吐或 IOPS。
監控與告警可用，日誌可追溯，交付文件完整且可交接。
FAQ
常見疑慮
我們現在做會不會太早？
若你的資料與 AI 專案已進入常態化，先建立「可擴充底座」通常比臨時補洞更省成本。越晚啟動，後期重工與遷移的代價往往更高。
公有雲不是比較彈性？
雲端適合波動型需求；高頻使用與資料主權要求，私有平台更可控。我們可協助您進行 TCO 分析，找出最適合的混合策略。
電力不夠怎麼辦？
先評估再決策：可採分階段建置、分櫃負載、或冷卻/配電優化方案。電力評估是我們盤點階段的標準項目，不需要您自行估算。
會不會買錯規格？
採架構先行：先定義需求、吞吐與擴充路徑，再選型。我們不從硬體銷售出發，而是從您的工作負載需求反推最適合的配置。
上線後誰維運？
可選：客戶自維＋我們交接（含完整文件），或導入 SLA 維運（含監控、報告與事件流程）。兩種模式均可在建置階段確定，不需事後再協商。
目前可提供哪些 GPU 型號？
主力為 NVIDIA H200（141GB HBM3e），同時支援 Blackwell 架構 B200（192GB HBM3e / 9 PFLOPS FP4）與 B300（288GB HBM3e / 15 PFLOPS FP4）的導入規劃。大規模需求可評估 GB200 NVL72 機櫃級液冷方案（72 GPU + 36 Grace CPU）。
GPU 伺服器需要液冷嗎？
H200 可使用風冷或液冷；Blackwell 架構（B200/B300）因單卡功耗達 1,000～1,400W，建議採用直接液冷（DLC），可帶走 98% 廢熱。我們會在盤點階段評估機房電力與散熱條件，提供最適方案。
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先盤點、再投資：把算力建設變成可控資產
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